8月18日，小米集团发布2026年第二季度财报，单季营收1089亿元，重回千亿门槛。比财报数字更吸引眼球的是财报电话会上的一句话——小米集团合伙人、总裁卢伟冰正式透露，去年推出的玄戒O1芯片已在三款终端上累计出货超过百万颗，完成了旗舰芯片的规模化商用验证，全新一代小米玄戒芯片即将发布。卢伟冰同时表示，9月份小米将进入密集的新品发布期，一系列重磅旗舰产品会陆续上市。

当天晚上，雷军也在社交平台发文确认“新一代玄戒芯片即将发布”，并配上一颗红心。有细心网友发现，雷军的微博小尾巴已经换成了一款神秘新机，这被普遍解读为他本人已经在用搭载新芯片的测试机。

这颗被外界普遍称为“玄戒O3”的新一代芯片，目前官方还没有公布具体参数，但供应链和数码博主的爆料已经满天飞。综合多方消息，玄戒O3内部代号"Lhasa"，采用台积电第三代3纳米N3P工艺，架构从上一代的十核四丛集改为1+3+4三集群八核设计，超大核主频突破4GHz，能效核频率也暴涨到3.02GHz。跑分方面，工程机安兔兔有望达到400万分，Geekbench 6单核预计突破3800分。首发机型大概率是小米MIX Fold5折叠屏旗舰。

8月18日，小米5G新机入网，博主 @数码闲聊站 透露：小米 18 Pro 系列新机疑入网，各种备案已齐全，大概率首发骁龙 2nm 旗舰芯，支持 100W 快充，N79 5G 频段，UWB 超宽带技术，屏幕 / 影像 / 性能 / 外围等硬件全方位升级。

消息一出，舆论场立刻分成了几派。

一派是真心高兴的，认为初代芯片就能出货百万、还能稳定迭代，说明小米造芯这条路是走通了。

另一派则冷嘲热讽，核心质疑集中在三点：一是“算不算真自研”——用的是ARM公版架构、台积电代工，设计到生产没有一样完全自主；二是“为什么旗舰机不用”——小米数字系列旗舰至今还是首发高通骁龙，玄戒只搭载在折叠屏和平板上，被调侃为“造出来供着”。

这里头最有意思的是第二个争议。有微博网友分析得很直白：玄戒O3如果真是最强3纳米芯片，成本肯定下不来，小米数字旗舰走量，用高通更划算；折叠屏本身定价高、销量有限，用自研芯片既能摊薄研发成本，又能做差异化卖点，这是商业逻辑，不是不敢用。但也有人不买账，说“再牛逼也不敢大用，旗舰依旧得首发高通”，觉得自研芯片更像是品牌营销的门面。

关于“自研”的争议其实从玄戒O1发布那天起就没停过。ARM高管曾公开确认小米3纳米芯片是自研设计，但网友的质疑并没有因此消散。说到底，这不是一个技术问题，而是一个心态问题——贸易战之后，国内消费者对“自研”的期待值被拉到了“全栈自主可控”的高度，只要还依赖ARM架构和台积电代工，就总有人觉得不够“硬”。但平心而论，全球范围内能独立完成从架构设计到晶圆制造全链路的，也就英特尔一家，苹果、高通、联发科全都是设计公司，一样要找台积电代工。

据快科技报道，从供应链拿到的消息显示，新一代玄戒芯片早在2025年底就完成了流片回片，一次点亮成功，目前已经进入终端实装调试阶段。从回片到发布隔了大半年，说明小米这次是想把调校做扎实再上市，而不是抢首发噱头。